株式会社テクノ・クリエイトの調査資料


株式会社テクノ・クリエイトの調査資料

2011年スマートフォンの部品・構成材料の市場
ーデジタル部品・デジタル材料70品目の市場
 定価84,000円(本体80,000円+税5%)

目次

第1編
スマートフォン・携帯電話の市場

1章 スマートフォン・携帯電話の市場
1 携帯電話技術の発達
2 スマートフォン・携帯電話の市場
3 スマートフォン・携帯電話端末の市場
4 第3世代携帯電話の市場
5 スマートフォン・携帯電話の高機能化
 (1)表示画面の大型・カラー化
 (2)カメラ付き携帯電話
(3)スマートフォン
6 第4世代携帯電話
2章 スマートアーフォン・携帯電話の部品・材料市場
1 スマートフォン・携帯電話とインターネット
2 スマートフォン・携帯電話の部品・材料の市場


第2編 スマートフォン・携帯電話の部品・構成材料の市場
<各部品・構成材料の共通項目>
1.概要(種類・分類、製造技術 、材料動向(素材)、用途、材料課題etc.)
2.市場動向(市場規模、材料市場、価格、需要構成、市場展望 etc.)
3.企業動向(メーカー名、シェア、生産量・販売量 etc.)
4.開発動向(開発動向、製品動向、仕様 etc.)

1章 タッチパネル
2章 半導体デバイス
1 ガリウムヒ素(GaAs)半導体
2 フラッシュメモリー
3 DSP(デジタルシグナルプロセッサー)
4 TVチューナー
5 GPSモジュール
6 加速度センサー
7 非接触IC

3章 筐体材料と電磁波シールド材料
1 導電性樹脂
2 導電性塗料
3 無電解メッキ
4 イオンプレーティング
5 Mg合金
6 真空蒸着・溶射
7 EMC対策シート

4章 スマートフォン・携帯電話表示パネル
1 小型LCD(TFT,STN)パネル
(1)フラットパネルディスプレイ(FPD) 
(2)LCDパネルの世界市場
(3)LCDパネルの用途別市場
2 低温ポリシリコンTFT-LCDパネル
3 有機ELパネル


5章 発光ダイオード(LED)
1 白色LED
2 単色LED
3 化合物半導体材料

6章 水晶デバイス
1 水晶振動子
2 水晶発振器
3 水晶フィルター
4 温度補償型水晶発振器(TCXO)

7章 積層チップコンデンサー
1 積層チップセラミックスコンデンサー
2 タンタルコンデンサー
3 フィルムコンデンサー

8章 チップ抵抗器
1 角型チップ抵抗器
2 円筒型チップ抵抗器
3 チップネットワーク抵抗器

9章 チップインダクター
1 チップコイル(巻き線型インダクター)
2 積層チップインダクター

10章 小型アイソレーター

11章 高周波フィルター
1 積層LCフィルター
2 EMIフィルター
3 SAW(表面弾性波)フィルター

12章 チップトランス

13章 コネクター
1 内部実装用コネクター
2 小型同軸コネクター
3 小型カード用コネクター
4 コネクターハウジング樹脂

14章 ビルドアップ多層プリント配線板

15章 フレキシブルプリント配線板(FPC)とCOF、2層CCL
1 フレキシブルプリント配線板(FPC)
2 チップオンフィルム(COF)
3 2層無接着剤フレキシブル銅張り積層板(2層CCL)
4 FPC、COF、TAB基板ポリイミドフィルム

16章 小型スイッチング電源
1 スイッチング電源
2 DC/DCコンバーター

17章 バッテリーと構成材料
1 リチウムイオン電池
2 リチウムポリマー電池
3 正極材料
4 負極材料
5 電解質・電解液
6 セパレーター

18章 新しい携帯用2次電池
1 超小型燃料電池(DMFC:直接メタノール型燃料電池)
2 空気亜鉛電池
3 光空気2次電池
4 プロトンポリマー電池
5 有機ラジカル電池

19章 電気二重層コンデンサー(キャパシター)
20章 超小型モーター(振動用、他)

21章 携帯電話用操作スイッチ

1 タクトスイッチ(ライトタッチスイッチ)
2 スライドスイッチ

22章 チップアンテナ

23章 小型スピーカー

24章 デジタルカメラユニット
1 CCDデバイス・CMOSセンサー
2 プラスチックレンズ